Thermaltake LA360 ARGB Placa base Kit de refrigeración líquida 12 cm Negro 1 pieza(s)

Características - Placa base Kit de refrigeración líquida 12 cm 2500 RPM - Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Zócalo AM5 - 38,35 dB 79,3 cfm 3,45 mmH2O - 120 x 120 x 25 mm - Negro - 1 pieza(s) Especificaciones Desempeño Localización adecuada: Placa base Tipo: Kit de refrigeración líquida Diámetro de ventilador: 12 cm Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Zócalo AM5 Velocidad de rotación (mín.): 600 RPM Velocidad de rotación (máx.): 2500 RPM Nivel de ruido (alta velocidad): 38,35 dB Máximo flujo de aire: 79,3 cfm Presión máxima de aire: 3,45 mmH2O Conector de bomba: 3-pin + 4-pin Cantidad por paquete: 1 pieza(s) Velocidad de motor de bomba (min): 1500 RPM Velocidad de motor de bomba (max): 2500 RPM Diseño Color del producto: Negro Material: Aluminio, Caucho Número de ventiladores: 3 Ventilador(es) Conector de ventilador: 4 pines Material de bloque de agua: Cobre Tipo de visualizador: LCD Control de energía tensión nominal: 12 V Consumo energético de la bomba: 4,2 W Intensidad nominal: 0,38 A Potencia de diseño térmico (TDP): 360 W Peso y dimensiones Ancho de radiador: 39,7 cm Profundidad de radiador: 12 cm Altura de radiador: 2,7 cm Longitud del tubo: 38 cm Dimensiones del ventilador (A x A x P): 120 x 120 x 25 mm